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可主要应用于机械、电子、手机、模具、电路板等产品的平面度, 面高度差的测量
可采用整个范围可对焦的光学系统, 即使改变目标高度, 也可始终在对焦状态下进行拍照
可结合2D和3D数据, 实现完全检测; 2D数据可用定位, 读码, 字符识别等
工件位置偏移, 软件可进行图像自动校正; 对多次扫描图像可自动拼接, 实现稳定检测
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