面共聚焦3D显微镜

广泛应用于半导体晶圆, 载板, HDI板, 软板, 玻璃晶圆, 玻璃基板, 微棱镜, 光伏板, 锂电池等测量

适用于半导体行业晶圆中道的图形关键尺寸测量, 焊球尺寸测量, 厚针痕测量, MEMS器件尺寸测量

宽场显微成像原理, 利用结构光照明, 通过垂直轴向扫描得到微观表面3D形貌

纵向测量分辨率可达到亚纳米量级

XY平台移动模式为电机移动

Z轴移动模式有电机和压电陶瓷PZT两种模式可切换

装有mountains分析软件, 测量结果可导出报告

3D测量角度可达±60°

可进行共聚焦3D合成, 电动XY方向拼接, 拼接后可测量

可测最大宽深比1:10的产品

彩色成像, 兼容2D, 3D观察, 同步输出3D点云, 2D彩图, 2D景深合成图

针对不同材质, 不同颜色的板面变化, 在同一画面内进行测量; 光滑, 复杂, 高反光, 透明材质都能测量